应用领域
芯片封装
半导体衬底——芯片封装核心支撑，以高导热、低损耗、优异兼容性及精密尺寸控制，赋能功率器件、射频芯片、先进封装（SiP/Chiplet）等场景，筑牢芯片散热、信号传输与结构集成的可靠根基，助力封装效率与器件性能双重升级。
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